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SMT側(cè)立（英文Smt side standing），是指電子元器件在貼片過程中，出現(xiàn)側(cè)邊直立的現(xiàn)象，元器件側(cè)立橫向旋轉(zhuǎn)為±90°。
SMT側(cè)立缺陷
SMT側(cè)立發(fā)生的原因有哪些？
⑴、貼片機參數(shù)設(shè)置錯誤，如電子元器件厚度設(shè)置不當(dāng)，容易導(dǎo)致元器件尚未接觸到焊盤時就被放下，容易造成側(cè)立或者翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象。
⑵、貼片機供料器或者飛達振動幅度過大，會使得下一個空穴中的元器件振翻導(dǎo)致側(cè)立。
⑶、貼片機吸嘴本身有磨損、堵塞、未清洗干凈，以及打開、關(guān)閉的時間設(shè)置不當(dāng)，也容易導(dǎo)致元器件發(fā)生側(cè)立。
⑷、PCB板本身發(fā)生變形，使得電子元器件發(fā)生側(cè)立。
一般來說貼片機在貼片過程中發(fā)生側(cè)立現(xiàn)象，多是小尺寸的電子元器件。因為尺寸過小、重量過輕的電子元器件，本身就容易發(fā)生側(cè)立、反向、立碑現(xiàn)象。
如何減少SMT側(cè)立缺陷？
①、正確設(shè)置貼片機中的元件參數(shù)，避免參數(shù)公差設(shè)置過大。
②、使用吸嘴清洗檢測機對貼片機吸嘴進行清洗、檢測，可以保證吸嘴發(fā)揮出正常的功能，有問題的吸嘴可以得到及時發(fā)現(xiàn)，避免出現(xiàn)不良缺陷和生產(chǎn)事故。設(shè)置好吸嘴打開和關(guān)閉的時間。
③、選擇性能穩(wěn)定的供料器飛達。
④、在生產(chǎn)之前對PCB板進行檢查，必要時進行烘烤防止變形。
SMT生產(chǎn)中使用的電子元器件越來越小，貼裝的速度要求越來越高。為了避免SMT側(cè)立缺陷、反向缺陷的發(fā)生，使用首件檢測儀對首件檢測也就越重要。同時，各類SMT主要設(shè)備上使用的吸嘴，不僅需要清洗干凈，還需要對其性能進行檢測，以及時發(fā)現(xiàn)隱患，降低吸嘴故障率，減少PCBA產(chǎn)品的返修率。
