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對于剛?cè)腚娮与娐废嚓P(guān)行業(yè)的新人來說，一開始很難弄清PCB和PCBA板生產(chǎn)工藝與PCB表面處理工藝區(qū)別，所以有時候一些對一些相關(guān)內(nèi)容容易混淆，下面我們來簡單的介紹一下。

一塊完整的PCBA板被生產(chǎn)出來，用于組裝新的電子產(chǎn)品前，需要在電腦上設(shè)計繪制電路圖，然后才是如何實現(xiàn)從圖紙到產(chǎn)品的過程。一般PCBA的生產(chǎn)過程是：設(shè)計驗證評估PCB板→采用相關(guān)生產(chǎn)工藝制造PCB板→采用PCB表面處理工藝方便保存或者實現(xiàn)某些加工功能→選擇一種PCBA生產(chǎn)工藝→獲得成品。

PCBA生產(chǎn)工藝貼片

通常PCBA生產(chǎn)工藝可以分為單面/雙面/單雙面混合的SMT、THT（DIP）多種，混合的生產(chǎn)工藝流程是：倉庫發(fā)料、基板烘烤、送板機、鐳雕機、印刷錫膏（點膠）、印刷目檢（AOI、SPI）、高速貼片機、泛用貼裝機、回流焊前目檢、回流焊、爐后對比目檢/AOI（返修）、插件、波峰焊、ICT/FCT、裝配/目檢、分板機、品檢（修理）包裝入庫。PCBA生產(chǎn)工藝流程并不是固定的，不同產(chǎn)線可能存在一些不同。

PCB板生產(chǎn)工藝是：整理檢查PCB文件、制作芯板、內(nèi)層蝕刻、芯板打孔檢查、鉆孔、鍍銅、外層蝕刻。PCB板的生產(chǎn)制造流程，工藝看起來并不復(fù)雜，很多工序都會采用固定的方法配合電腦準(zhǔn)確控制生產(chǎn)，但多次檢查核對非常重要。

PCB板生產(chǎn)工藝內(nèi)層蝕刻

PCB板表面處理工藝有：OSP、噴錫、（鍍鎳）沉金、沉銀、沉錫、化學(xué)鎳鈀金。PCB板的表面處理工藝非常多，具體選擇哪一種主要取決于成本、性能及應(yīng)用環(huán)境和環(huán)保等需求。

PCB板表面處理工藝金手指

所以，PCB和PCBA板生產(chǎn)工藝與PCB表面處理工藝三者之間是完全不同的，但又存在一定聯(lián)系的三種工藝。人們在某一個生產(chǎn)、存儲流程中，會綜合考慮價格、功能、應(yīng)用和存儲環(huán)境等需求，具體來選擇相應(yīng)工藝流程。