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2023年4月20日，寶爾威將參加CEIA東莞場論壇，希望能與您在東莞相見。寶爾威東莞場論壇有演講與展示部分，演講的主要內(nèi)容是關(guān)于物料精細(xì)化管理，這也是寶爾威企業(yè)近年來專注的方向，希望能給您帶來一些參考。

4.20東莞高峰論壇

CEIA東莞場論壇全稱是2023 CEIA中國電子智能智造高峰論壇，2023年度主題是融合系統(tǒng)集成產(chǎn)業(yè)鏈，從微組裝到電子封裝，東莞場是其年度4月份活動的一場。此次活動的協(xié)辦單位有：東莞市電子行業(yè)協(xié)會、東莞精益生產(chǎn)研究會、印度中資手機(jī)企業(yè)協(xié)會、中國賽寶實(shí)驗(yàn)室元器件于材料研究院、CEIA中國電子智能制造系列活動組委會。CEIA電子智造作為國內(nèi)鏈接電子制造行業(yè)的信息和服務(wù)平臺，具有信息準(zhǔn)確、內(nèi)容全面、行業(yè)范圍廣等特點(diǎn)。自成立以來，已累計(jì)成功舉辦了92場行業(yè)活動，深受同仁與專家、行業(yè)人士與客戶的好評。

寶爾威參加CEIA東莞論壇

本次CEIA東莞場的主題內(nèi)容是：EV汽車電子、電腦及周邊產(chǎn)品、5G通訊。論壇的表現(xiàn)形式一般分為演講（含提問、討論環(huán)節(jié)）、展示兩大部分，其中演講是從用戶視角出發(fā)，來講解當(dāng)前最新的技術(shù)或者行業(yè)發(fā)展趨勢、剖析行業(yè)痛點(diǎn)，提供用戶問題的解決方案為主，而展示部分則是參與企業(yè)現(xiàn)場展示自己最新的產(chǎn)品、與行業(yè)用戶進(jìn)行相互熟悉、溝通，兩大部分都會進(jìn)行線上直播。論壇的參與人群多為封裝和組裝領(lǐng)域OBM、OEM、ODM、EMS等電子制造企業(yè)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)工藝、工程制造、技術(shù)品控、采購高管及專業(yè)人士。

東莞市電子行業(yè)協(xié)會會員大會暨第93屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇，將于4月20日8:00在東莞萬達(dá)文化酒店三樓宴會廳舉行（導(dǎo)航地址：東城區(qū)東縱大道208   地鐵2號線東城站）。友情提示：宴會A廳和B廳的演講內(nèi)容不同，寶爾威在宴會A廳下午13:30開始。

在上海慕尼黑展上，我們更多的是向行業(yè)用戶展示新設(shè)備，這次CEIA東莞場我們更傾向于展示一種理念。希望在這次高峰論壇中，能夠聽取到您對行業(yè)的真知卓見，相互分享最新的裝備技術(shù)。最后，我們誠邀您能夠一同參加2023 CEIA中國電子智能智造東莞場高峰論壇，借花獻(xiàn)佛，敬您杯美酒。