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波峰焊通常是用于有引腳的插件電路板焊接，與之相對應(yīng)同功能的設(shè)備有回流焊。下面我們來簡單的介紹下波峰焊工藝流程有哪些？工作原理是什么？

波峰焊

波峰焊工藝流程組成有：裝板（插好電子元器件以后放在傳送板上），涂布焊劑、預(yù)熱、焊接、熱風(fēng)刀、冷卻、卸板。

波峰焊焊接工作原理是什么？

波峰經(jīng)過PCB板時(shí)，少量的焊料由于潤濕力的作用會粘附在焊盤上，會以引線為中心收縮到最小狀態(tài)，焊料與焊盤間的潤濕力大于焊盤之間焊料內(nèi)聚力，會形成飽滿、圓整的焊點(diǎn)，多余的焊料會因重力的原因重新回落。

波峰焊工藝相關(guān)概念有哪些？

潤濕時(shí)間：是指焊點(diǎn)與焊料接觸后開始的時(shí)間點(diǎn)。

停留時(shí)間：是PCB焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間=波峰寬/速度。

預(yù)熱溫度：PCB與波峰面接觸前到達(dá)的溫度（根據(jù)板型及元器件方式，控制在90-125°C）。

焊接溫度：通常高于焊料熔點(diǎn)183°C的50-60°C，即控制在233°C-243°C，焊點(diǎn)溫度低于爐溫是因?yàn)镻CB吸熱。

波峰高度：是PCB接觸錫液的高度，應(yīng)控制在PCB板厚度的1/2-2/3，避免出現(xiàn)橋聯(lián)。

傳送傾角：是傳送裝置的傾角，可以通過對傾角的調(diào)節(jié)，調(diào)整PCB與波峰面的接觸時(shí)間，還可以使得多余焊料液體更快的脫落。

熱風(fēng)刀：是指SMA剛離開焊接波峰后，在SMA下方放一個(gè)窄長的帶空腔、能吹出刀狀的熱氣流。

波峰焊預(yù)熱方式有哪些？

⑴、空氣對流加熱；

⑵、紅外加熱器加熱；

⑶、熱空氣與紅外輻射結(jié)合加熱；

整個(gè)波峰焊各工藝傳送速度、傳送傾角、預(yù)熱時(shí)間、焊接時(shí)間需要互相協(xié)調(diào)，反復(fù)調(diào)整，才能讓波峰焊在工藝流程更具效率化的前提下，保證焊接質(zhì)量。